ABD'nin uyguladığı teknoloji ambargoları Huawei'yi köşeye sıkıştırmak yerine, şirketi alışılmışın dışında üretim yöntemleri denemeye zorladı. Dev teknoloji şirketi, çip üretiminde kilit rol oynayan ASML makinelerine erişemese de 2031 yılına kadar 1.4nm seviyesinde işlemciler üretmeyi hedeflediğini duyurdu.
Yeni üretim stratejisi
Huawei, transistör boyutlarını küçülterek güç kazanmak yerine çipin fiziksel mimarisini tamamen değiştirmeyi seçti. Şirket, LogicFolding adını verdiği bir teknolojiyle tek bir çip üzerinde devreleri üst üste katmanlar halinde diziyor. Bu sayede veriler, daha kısa yollardan ve çok daha hızlı bir şekilde işlenebiliyor. Huawei çip birimi başkanı He Tingbo, bu yöntemin ekonomik ve uygulanabilir bir çözüm olduğunu savunuyor. Yeni nesil Kirin işlemcilerde kullanılacak bu sistem, özellikle yapay zeka süreçlerinde ihtiyaç duyulan yüksek veri trafiğini rahatlatmayı amaçlıyor.
Yaptırımlara rağmen büyüme planı
Bu teknoloji kağıt üzerinde mantıklı görünse de, çok katmanlı yapıların yarattığı ısınma sorunları ve karmaşık yazılım ihtiyaçları hala büyük engeller olarak duruyor. Yine de Huawei, son altı yılda ambargolara rağmen yüzlerce farklı çipi seri üretime geçirdiğini hatırlatıyor. Eğer şirket planladığı takvime sadık kalabilirse, küresel yarı iletken pazarında ASML gibi devlerin hakimiyetine karşı ciddi bir alternatif yaratabilir. Bu durum, sadece Huawei'nin değil, tüm teknoloji dünyasının çip üretim süreçlerine bakışını değiştirebilir.
