Teknoloji dünyasının devlerinden Intel, yeni nesil 18A üretim teknolojisinde yaşanan önemli bir teknik pürüzü geride bıraktı. Şirket, üretim hattındaki farklı yonga plakaları arasında oluşan verimlilik farklarını gidermeyi başardı.
ÜRETİMDEKİ TUTARLILIK SORUNU ÇÖZÜLDÜ
İşlemci üretiminde "wafer" dediğimiz yonga plakaları, üretim hattından farklı sonuçlarla çıkabiliyordu. Bazı plakalar yüksek verim verirken diğerleri beklentinin altında kalıyordu. Intel, bu dalgalanmayı ortadan kaldırarak üretim hattını daha kararlı bir hale getirdi. Bu değişim, şirketin artık daha planlı ve öngörülebilir bir üretim süreci yürüteceği anlamına geliyor. Yine de bu durum, tüm 18A sürecinin mükemmel olduğu anlamına gelmiyor; sadece hata payının azaldığını gösteriyor.
GELECEK HEDEFLER VE KAPASİTE ARTIŞI
Intel, şu an iki ana tesiste aylık 30 bin wafer kapasitesine ulaştı. Şirket, benzer üretim stratejisini 1.4 nanometre sınıfındaki 14A teknolojisinde de uygulamaya hazırlanıyor. Oregon'daki D1X tesisinin ardından Ohio'da inşa edilen dev merkezin 2030 yılından itibaren devreye girmesi planlanıyor. Sen bir bilgisayar veya akıllı telefon alırken, bu üretim verimliliği sayesinde daha yüksek performanslı ve daha az hata payına sahip çiplerle karşılaşacaksın. Şirketin bu üretim hızını koruyup koruyamayacağını ise önümüzdeki yıllarda göreceğiz.
