Samsung, uzun süredir amiral gemisi telefonlarında karşılaştığı ısınma sorunlarını yeni nesil işlemci mimarisiyle aşmak istiyor. Şirket, Exynos 2700 modelinde radikal bir değişikliğe giderek bellek modüllerini işlemcinin dışına taşımayı planlıyor.
ISINMA SORUNUNA YENİ ÇÖZÜM
Şu anki işlemcilerde DRAM bellekleri, işlemci paketinin tam üzerinde yer alıyor. Bu durum, iki parçanın birbirini ısıtmasına neden oluyor. Samsung, Exynos 2700 ile bu tasarımı bırakıyor. Yeni modelde bellek, işlemciden ayrı konumlandırılacak. Bu küçük gibi görünen değişiklik, işlemcinin daha rahat nefes almasını ve termal performansının artmasını sağlayacak.
KULLANICIYI NASIL ETKİLEYECEK
Bu hamle, oyun oynarken veya video düzenlerken telefonunun elini yakmayacağı anlamına geliyor. İşlemci, ısı yüzünden performansını düşürmek zorunda kalmayacak. Samsung'un bu sistemi, Apple'ın üzerinde çalıştığı yeni mimariyle benzerlik gösteriyor. Galaxy S27 modellerinde kullanılacak olan geniş buhar odalarıyla da desteklenen bu yapı, cihazın uzun süre yüksek hızda çalışmasına olanak tanıyacak. Eğer iddialar gerçeğe dönüşürse, Samsung rakiplerine karşı önemli bir termal avantaj kazanmış olacak.
